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封裝平臺
發(fā)布者:本站編輯 發(fā)表時間:2024-09-02 瀏覽次數(shù):
2.4 封裝平臺
能夠進行COB封裝、SMT封裝等。
編號 |
名稱 |
數(shù)量 |
1 |
集成電路封裝用超聲波鋁絲焊機HS-853 |
15臺 |
2 |
點膠機HS-811,HS-869 |
2臺 |
3 |
印刷機:深圳凱格GKG G5 貼片機:雅馬哈YS12F 再流焊機:勁拓TEA-800 |
1套 |
HS-853:
SMT:
上一條:可靠性驗證和芯片分析平臺