2023年7月26日，由中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)專委會(huì)主辦的《半導(dǎo)體與集成電路測(cè)試技術(shù)產(chǎn)教融合論壇》在武漢理工大學(xué)舉行，來(lái)自復(fù)旦大學(xué)、天津大學(xué)、中科院納米研究所等企業(yè)和院校近100人參會(huì)，微電子學(xué)院居水榮院長(zhǎng)和黃瑋、謝亞偉等教師參加論壇。
論壇以“集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)能夠適應(yīng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求”為背景，重點(diǎn)探討“半導(dǎo)體與集成電路測(cè)試領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)和人才培養(yǎng)”為主題。居水榮院長(zhǎng)應(yīng)邀作《產(chǎn)教融合推進(jìn)集成電路類專業(yè)建設(shè)》報(bào)告，向與會(huì)的院校教師介紹了我院集成電路類針對(duì)專業(yè)建設(shè)過(guò)程中產(chǎn)教融合主要問(wèn)題，形成的“12123”專業(yè)建設(shè)路徑以及專業(yè)建設(shè)取得的主要成效，并與參會(huì)人員就產(chǎn)教融合培養(yǎng)集成電路產(chǎn)業(yè)人才進(jìn)行了交流。（文：黃瑋 圖：謝亞偉 審核：居水榮）
