2019年1.25日，創(chuàng)“芯“擁抱未來--全國集成電路暨人工智能垂直應(yīng)用西湖論壇在杭州舉辦。我院孫萍副院長，以及電信學(xué)院部分教師，包括陸建恩，王恩亮，黃瑋，張海磊，謝亞偉，劉錫鋒等一行七人參加了會議。
會議由杭州朗迅科技有限公司承辦，主要內(nèi)容包括集成電路及人工智能專家的報告，論壇對話，人工智能產(chǎn)品展示等。教師們聽取了關(guān)于人工智能的理論，發(fā)展情況，未來研究方向的報告，還充分了解了新型封裝形式的發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢；另外還有關(guān)于職業(yè)教育發(fā)展方向等內(nèi)容的報告。對于集成電路及人工智能方面的前沿技術(shù)有了一定的認(rèn)識。一行教師還前往朗迅公司本部參觀，了解公司發(fā)展情況和主要產(chǎn)品。
會議中，進(jìn)行了朗迅科技摩爾工坊及集成電路創(chuàng)新應(yīng)用工程中心的成立儀式，我院微電子專業(yè)成為朗迅科技的摩爾工坊之一。另外我院還被評為朗迅科技2018年度最佳戰(zhàn)略合作伙伴。
集成電路產(chǎn)業(yè)是具有戰(zhàn)略性，基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，而人工智能是引領(lǐng)未來的新興技術(shù)，我院教師通過參加論壇學(xué)習(xí)，擴(kuò)展眼界，能夠更好的進(jìn)行今后的學(xué)院及專業(yè)建設(shè)。
