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蘇州微迅半導體科技有限公司

作者：時間：2023-05-11 點擊數(shù)：

產(chǎn)品名稱	一種BGA芯片板級焊接測試設(shè)備	參數(shù)規(guī)格
產(chǎn)品需求描述：現(xiàn)狀： BGA器件作為小型器件的典范，近年來廣泛應用于電子產(chǎn)品中。與QFP封裝器件或PLCC封裝器件相比，BGA器件具有引腳數(shù)量更多、引腳間電感和電容更小、引腳共面性好、電氣性能和散熱性能好等諸多優(yōu)點。但缺點也很明顯:即BGA器件焊接完成后，由于所有焊點都在器件本體腹部以下，不能采用傳統(tǒng)的目測方法觀察和檢驗所有焊點的焊接質(zhì)量，也不能使用AOI(自動光學檢驗)設(shè)備來判斷焊點的外觀質(zhì)量。因此，BGA芯片板級焊接測試設(shè)備的開發(fā)，可以在電子產(chǎn)品故障分析中發(fā)揮重要作用，提高故障排除效率，提升產(chǎn)品質(zhì)量。需解決問題： 1. BGA的穩(wěn)定拾??； 2. 保證芯片溫度均勻性； 3. 貼裝精度。達到的指標： 1. 通過機構(gòu)設(shè)計優(yōu)化、氣路控制等，實現(xiàn)尺寸1010mm-150150mm、重量0-300g的BGA可穩(wěn)定拾取； 2. 實現(xiàn)貼裝精度達到±40μm @3sigma； 3. 實現(xiàn)芯片溫度均勻性控制在5℃以內(nèi)。
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