9月5日，由工業(yè)和信息化部人才交流中心與中國(guó)高等教育學(xué)會(huì)產(chǎn)教融合研究分會(huì)聯(lián)合主辦，由我校執(zhí)行承辦的第三屆集成電路產(chǎn)教融合論壇在重慶舉行。副院長(zhǎng)徐振邦出席本次論壇并作主題報(bào)告。
論壇上，徐振邦副院長(zhǎng)作了《聚焦現(xiàn)代職教體系“一體兩翼”，打造集成電路人才培養(yǎng)培訓(xùn)高地》的主題報(bào)告，介紹我校積極探索現(xiàn)代職業(yè)教育體系建設(shè)新模式，推進(jìn)行業(yè)產(chǎn)教融合共同體等現(xiàn)代職教體建設(shè)改革重點(diǎn)任務(wù)及圍繞一體兩翼開展的重點(diǎn)工作等方面，并推廣我校在集成電路產(chǎn)業(yè)學(xué)院、職業(yè)教育校企合作典型案例的成功經(jīng)驗(yàn)。本次論壇匯集了來(lái)自中國(guó)科學(xué)院、東南大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等多所高校專家，暢談集成電路創(chuàng)新轉(zhuǎn)化與人才培養(yǎng)。
論壇上，為2023年第七屆全國(guó)集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽及職業(yè)技能賽項(xiàng)進(jìn)行頒獎(jiǎng)，獲得2022年集成電路相關(guān)項(xiàng)目國(guó)家教學(xué)成果獎(jiǎng)的五所院校作了分享，教務(wù)處處長(zhǎng)孔原介紹了我校“多主體協(xié)同、產(chǎn)業(yè)鏈貫通、跨專業(yè)融合”的高職集成電路產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)創(chuàng)新實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。（微電子學(xué)院：陸淵章，審核：居水榮）
